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  • 한미, ‘반도체법·수출통제’ 기업 불확실성 최소화 합의
韓 산업부·美 상무부 장관 공동선언문 발표
이창양 산업통상자원부 장관이 27일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C. 윌라드호텔에서 열린 '한미 공급망 산업대화'에 참석해 지나 러몬드(Gina Raimondo) 미국 에너지부 장관과 악수하고 있다. [산업통상자원부 제공]

[헤럴드경제=배문숙 기자]우리나라와 미국이 반도체지원법(CHIPS Act), 인플레이션감축법(IRA), 대(對)중 반도체 장비 수출통제 등에 따른 기업투자 불확실성을 최소화하기로 합의했다. 특히 반도체 수출통제 이행과정에서 글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고 반도체 산업 지속력과 기술 업그레이드를 위해 협력키로 했다

그러나 올해 말 일몰을 앞두고 있는 대(對)중국 첨단 반도체 장비 수출 통제 유예 등 구체적인 이행방안은 도출하지 못했다는 지적이다.

산업통상자원부는 이창양 장관이 27일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열린 지나 러몬드 미 상무부 장관과의 제1차 한미공급망산업대화(SCCD)에서 이같은 내용이 담긴 공동선언문을 발표했다고 밝혔다.

공동 선언문에는 ▷반도체법 이행 과정에서 ‘기업 투자 불확실성과 경영부담 최소화’ 합의 및 지속 협의 ▷반도체 수출통제 이행 과정에서 ‘글로벌 반도체 공급망 교란 최소화하·반도체 산업 지속력(viability) 및 기술 업그레이드 유지’ 긴밀 협력 ▷민관 ‘반도체 협력포럼’ 설치·3대(大) 반도체 첨단기술(차세대 반도체·첨단 패키징·첨단 소부장) 분야 R&D·기술실증·인력교류 추진 등이 담겼다.

이 장관은 반도체법 이행 관련 “가드레일과 관련하여 아직 불확실성이 남아있고, 우리기업의 글로벌 사업경영상 애로가 크다”면서 “보조금신청( NOFO)도 과도한 기업정보 제공, 초과이익환수 등 우리 기업의 불확실성이 여전하다”고 지적했다. 이어 “이러한 이슈들이 합리적으로 해결될 수 있도록 美 상무부의 적극적인 관심과 협조를 해달라”고 요청했다.

수출 통제와 관련, 양국은 중국 내 우리 반도체 기업에 대한 1년 포괄허가 만료 이후에도 글로벌 반도체 공급망 교란을 최소화하고, 반도체 산업 지속력 및 기술 향상을 유지하기 위해 보다 예측가능하게 수출통제 조치를 운영하는 방안을 협의하기로 했다.

또 한미 양국간 반도체 산업 협력 강화를 위한 민관 반도체 협력포럼을 설치하고 이를 통해 차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장 분야에서 연구개발(R&D), 기술실증, 인력교류를 추진하자고 약속했다.

이 장관은 해외우려기업(FEOC) 등 IRA 이슈의 원만한 해결을 위해 긴밀히 협의하기로 했고, 철강232조와 비자발급 등의 이슈에 대해서도 우리 기업들의 애로 해소를 위해 적극적으로 노력해달라고 당부했다.

반도체 등 첨단산업 협력에 관해서는 양국은 기존 한미 공급망산업대화(SCCD) 내 민관 반도체 협력포럼을 설치해 양국 기업, 대학, 연구소 등으로 참여범위를 확대한다. 해당 포럼을 통해 현재 양국이 설립추진 중인 미국 국립반도체기술센터(NSTC), 한국 첨단반도체기술센터(가칭 ASTC) 간 협력방안을 설립 단계부터 모색하기로 했다.

차세대 반도체, 첨단 패키징, 첨단 소부장 등 첨단반도체 기술 분야에서의 R&D, 기술실증, 인력교류 등도 함께 추진하기로 합의했다. 로봇, 3D 프린팅 등 신산업 분야 협력강화에도 합의했다. 양국 기업 쇼케이스를 연내 개최하고, 동 분야 기술 발전을 위해 국제표준, 인증 등의 분야에서 협력해 나가기로 했다.

이 장관은 IRA, 철강232조, 비자발급 등 우리 기업들의 애로에 대해서도 조속히 해결될 수 있도록 미측의 협조를 요청하였다.

이날 회의 직후에는 전기차 분야 MOU 3건도 체결됐다. 한국산업기술진흥원(KIAT)은 뉴욕지역 반도체 연구 선도기관인 NY Creates 및 플로리다주 반도체, AI 산업 지원을 위해 설립된 기관인 BRIDG 등과 반도체 산업·공급망 기술협력 MOU를 체결했다. 한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 안전, 보안 분야 글로벌 선도 시험인증 기관인 UL Solutions와 전기차 충전기 및 배터리 시험인증에 관한 협력 MOU를 체결했다.

이 장관은 “산업부는 앞으로도 우리 기업의 애로가 실질적으로 해소되고, 반도체 등 한미 간 첨단산업 협력이 한 단계 더 격상될 수 있도록 상무부와 지속적으로 협의하겠다”고 강조했다.

oskymoon@heraldcorp.com

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