[자람테크놀로지]

[헤럴드경제=신동윤 기자] 차세대 시스템 반도체 전문기업 자람테크놀로지가 세계 최대 광통신 전시회인 광통신전시회(OFC 2023) 참가를 성황리에 마쳤다고 13일 밝혔다.

미국 캘리포니아주(州) 샌디에이고에서 7~9일(현지시간) 진행된 OFC 2023에는 70여개 이상의 국가에서 500여개 이상의 업체가 참가했다.

자람테크놀로지는 단독 부스를 조성해 XGSPON 반도체 칩과 스틱, 다양한 10기가 단말기 ▷25G eCPRI EDC 트랜시버를 전시했다.

자람테크놀로지가 개발중인 25GS-PON 반도체칩은 5G 다음 단계인 6G 시장에서도 활용 가능한 제품이다. 현재 5G 시장에서는 10기가급인 XGSPON SoC가 활용되고 있다. 25GS-PON SoC를 시장에 출시했거나 제품 개발 로드맵에 올린 경쟁사는 현재까지 전무한 상황이다.

자람테크놀로지가 올해 하반기에 25GS-PON SoC를 시장에 출시하면 ‘국내 최초 XGSPON SOC 개발·세계 최초 XGSPON STICK 상용화 기업’ 타이틀에 이어 ‘세계 최초 25GS-PON SoC 개발·상용화 기업’이라는 타이틀도 확보할 전망이다.

자람테크놀로지는 OFC 2023에서 미국지방디지털기회기금(RDOF)의 지원을 받은 다양한 인터넷 서비스 제공사업자들(ISP)과 XGSPON 관련 제품과 기가와이어, EDC트랜시버의 도입 관련 협의를 진행했다.

자람테크놀로지 관계자는 “단독 부스에 많은 방문객이 방문, 자사의 신제품과 기술적 우위를 널리 홍보할 수 있었다”며 “기존 고객사는 물론 잠재 고객사의 바이어들과 미팅을 통해 신규 비즈니스 논의를 심도 있게 진행했다”고 말했다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “이번 OFC 2023에서 AT&T, 노키아를 포함한 글로벌 탑고객사들과 25GS-PON SoC의 개발 일정 및 칩 출시 일정을 협의했다”며 “글로벌 고객사 네트워크를 활용해 해외 판로를 적극 개척하는 한편 고객사 다변화 및 빠른 매출 신장을 위해 최선을 다할 것”이라고 강조했다.