[헤럴드경제=배문숙 기자]정부와 반도체 업계가 10년간 2365명이 넘는 실전형 석박사 고급 인력을 배출키로 했다. 총사업비는 2228억원으로 정부와 업계가 절반씩 투자한다.

산업통상자원부는 23일 서울 강남구 논현동 보코서울강남호텔에서 업계를 대표하는 삼성전자, SK하이닉스와 민관 공동투자 반도체 고급인력 양성 사업 양해각서(MOU)를 체결했다.

사업은 기업이 직접 발굴·제안한 연구·개발(R&D) 과제를 통해 기업은 대학의 인력을 활용해 핵심 원천 기술을 확보하고, 대학은 과제 수행을 통해 기업과의 기술 간극을 해소해 실전경험을 보유한 전문 인력을 양성하는 방식으로 진행된다.

R&D 과제는 올해 47건이 추진된다. 정부와 업계는 이를 통해 10년간(2023∼2032년) 2365명 이상의 반도체 실전형 석·박사 고급 인력을 배출할 수 있을 것으로 본다.

이용필 산업부 첨단산업정책관은 "민관 공동투자 유치 체결식은 산업기술 패권의 핵심인 반도체 산업의 기술경쟁력 확보와 우수 인력 양성이라는 두 가지 숙제를 민간과 정부가 원팀으로 해결해가는 중요한 첫걸음"이라고 의미를 부여했다.