3년간 20억달러 판매계약
［헤럴드경제=한희라 기자］미국 반도체회사 퀄컴이 롄샹(레노보)과 오포(ofo), 비보(VIVO), 샤오미(小米) 등 중국의 스마트폰 제조기업과 양해각서를 체결했다고 로이터통신이 25일 보도했다.
통신에 따르면 퀄컴은 중국 스마트폰 제조사와 20억달러(약 2조1400억원) 상당의 모바일칩 등 스마트폰용 부품 판매 계약을 체결했다고 밝혔다.
이들 업체들이 향후 3년간 출시할 스마트폰은 퀄컴의 부품을 탑재하게 된다. 로이터는 퀄컴 관계자의 말을 인용해 “이 계약은 추후 더 구체적인 협의가 필요하며 기술컨설팅 뿐만 아니라 스마트폰용 전 부품에 해당한다”고 전했다.
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| 사진=테크뉴스 |
퀄컴은 스마트폰에 탑재되는 모바일 애플리케이션(AP) 분야 세계 1위 업체다. AP는 성능에 따라 스마트폰의 발열, 구동 문제를 일으키는 핵심 부품이다. 삼성전자와 LG전자도 퀄컴의 모바일 칩을 높은 비중으로 프리미엄 스마트폰에 탑재해왔다.
한편 유럽연합(EU) 반독점당국은 24일(현지시간) 퀄컴에 1조원대의 과징금을 부과했다.
퀄컴이 시장지배적 지위를 남용해 애플의 모바일 기기에 자사 칩을 사용하도록 해 독점금지법 위반 혐의다. EU는 퀄컴이 2011년부터 2016년까지 애플에 자사의 통신용 베이스밴드 칩셋만을 사용하도록 강제했다고 밝혔다.
hanira@heraldcorp.com
