13일 IT전문매체 EE타임스는 최근 일본 반도체 업계 애널리스트들의 말을 인용해 “3D 낸드플래시(NAND flash) 프로젝트를 시작한 중국 국영기업 XMC가 삼성을 쫓아오려면 적어도 3~4년이 걸릴 것”이라고 보도했다.
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| [사진=게티이미지] |
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장돼 모바일 기기에 주로 쓰이는 메모리로 D램 수요를 급속히 대체하는 반도체다. 낸드플래시 분야에선 삼성의 점유율이 40%를 돌파할 정도로 압도적이고 3D(3차원) 낸드플래시 적층 기술력에선 삼성이 독보적이다.
XMC는 후베이성 우한(武漢)에 낸드플래시 중심의 반도체 공장을 짓는데 27조원대 투자를 하겠다는 계획을 최근 발표했다. 지방정부가 돈줄인 후베이 IC산업 인베스트 펀드가 막대한 자금을 대겠다고 공언했다.
XMC는 초기 기술력의 한계를 극복하기 위해 미국 스팬션과 합작했다. 반도체 설계 전문기업인 스팬션은 현재 사이프레스로 인수합병된 상태다. 스팬션은 10년 전부터 미러비트(mirror-bit)라는 기술을 통해 3D 낸드 혁신에 전력을 기울여온 것으로 알려져 있다. XMC가 대규모 투자를 결행하기 이전 이미 2014년부터 3D 낸드 프로젝트를 발주했고 2018년부터 상업생산이 가능하다며 자신감을 보이는 것도 스팬션의 원천 기술력을 믿기 때문인 것으로 반도체 업계에서는 분석했다.
게다가 중국은 전체 메모리 시장 수요의 55%가 자국에 몰려 있다는 점에서 ‘우리 전자제품에 우리 반도체를 넣겠다’는 메모리 산업 육성 의지가 어느 부문보다도 강하다.
또 파산한 일본 반도체 기업 엘피다 사장 출신인 사카모토 유키오(坂本幸雄)가 중국 안후이성 허페이(合肥)시 정부와 합작해 ‘시노킹 테크놀로지’라는 반도체 공장을 설립하기로 하고 1000명의 기술자를 영입하겠다는 계획도 세웠다. 다만 현재 시노킹에는 10여명의 일본·대만계 기술자 뿐인 것으로 알려져, 1000명의 기술진을 모을 수 있을 지는 미지수다.
한편 일본 애널리스트들은 삼성과 도시바의 기술격차도 약 1년에 달한다고 분석했다.
EE타임스는 “현재 도시바의 3D 낸드플래시는 샘플(시제품) 수준이고 삼성은 이미 양산에 들어간 단계”라며 “샘플과 양산(volume production)은 분명히 다르다. 약1년의 타임랙(격차)이 있다”고 전했다.
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