IHS아이서플라이 “2018년까지 5년간 연평균 출하량 42%↑ ㆍ가격 28%↓”
업계 “생산효율↑ 통해 극복”…시장 1위 삼성전자, ‘3세대 V낸드’로 주도

［헤럴드경제=신상윤 기자］낸드플래시 시장이 모바일 기기 등의 수요 증가로 급성장하고 있지만, 외형 성장 속도만큼 가격도 빠르게 하락해 연평균 28% 가량 떨어질 것으로 전망된다. 이에 따라 시장에서 살아남기 위한 주요 제조업체 간 생산 효율 경쟁도 치열해지고 있다.

11일 시장조사업체 IHS아이서플라이의 최근 자료에 따르면 전 세계 낸드플래시 출하량은 2013∼2018년, 5년 동안 연평균(CAGR) 41.8% 증가할 것으로 예상된다.

1기가바이트(GB) 기준으로 환산한 낸드플래시 출하량은 지난해 355억700만개에서 527억5100만개로 48.6% 늘고 ▷2015년 766억7000만개 ▷2016년 1116억6500만개 ▷2017년 1516억6000만개 ▷2018년 2036억1600만개에 이를 전망이다. 반면 낸드플래시 가격은 앞으로 5년간 해마다 27.7% 떨어질 것으로 관측된다.

1GB 기준 평균판매가격(ASP)은 지난해 0.71달러에서 올해 0.49달러로 31.0% 하락하고 ▷2015년 0.36달러 ▷2016년 0.26달러▷2017년 0.20달러 ▷2018년 0.14달러로 내려갈 것으로 전망된다.

이에 반해 전체 낸드플래시 매출액은 같은 기간 불과 연평균 3.1% 증가할 것으로 관측된다. 당장 올해부터 257억4100만 달러로 지난해(250억9천400만 달러)보다 2.6% 증가하는 데 그칠 전망이다.

이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 제조업체는 수요 증가에 대비해 생산 설비를 확충하는 동시에 생산 효율을 높이기 위한 첨단 공정기술을 확보하는 데 전력을 기울이고 있다. 특히 최근 관심이 높은 TLC는 셀(데이터 저장 단위) 하나에 3비트의 데이터를 저장해, 1비트나 2비트를 저장하는 싱글레벨셀(SLC), 멀티레벨셀(MLC) 제품보다 저장효율이 2∼3배 뛰어나다.

반도체 업계 관계자는 “여타 반도체 제품과 마찬가지로 낸드플래시도 기술 발전과 함께 가격이 지속적으로 하락하게 된다”며 “경쟁력을 유지하는 방법은 경쟁사보다 먼저 첨단 공정을 도입해 제품의 집적도를 높이고 생산단가를 낮추는 것밖에 없다”고 말했다.

삼성전자는 지난주 생산 효율을 기존 제품보다 2배로 높인 ‘3세대 V낸드’ 제품을 처음 선보였다. 이 제품에는 수직구조 낸드플래시(V낸드)로는 처음 ‘3비트’ 기술인 TLC가 적용됐다.

삼성전자는 기존 수평으로 배열하던 셀을 수직으로 쌓아 미세 공정의 한계를 극복한 3차원 수직 구조 낸드플래시를 지난해부터 유일하게 양산하고 있다. 삼성전자는 70억달러(약 7조3000억원)를 투자해 중국 산시(陝西)성 시안(西安)에 V낸드 생산기지를 갖추고 지난 5월부터 가동 중이다. 삼성전자는 평면 구조 낸드플래시에서도 TLC 제품 생산 비중이 올 1분기 현재 60%나 된다.

일본 도시바는 최근 일본 미에(三重)현 욧카이치(四日市) 공장에 3년간 설비 투자로 7000억엔(약 7조1000억원)을 집행하기로 결정했다. 도시바는 신공장에서 V낸드 제품을 생산할 것으로 알려졌다. 현재 도시바의 TLC 생산 비중은 25% 수준이다.

SK하이닉스는 2012년 3조8500억원을 투자해 충북 청주에 낸드플래시 생산라인(M12)을 갖췄다. 이어 이탈리아 아이디어플래시, 미국 LAMD, 대만 이노스터의 eMMC 컨트롤러 사업부 등 공격적인 인수ㆍ합병(M&A)으로 낸드플래시사업 역량을 강화하고 있다. SK하이닉스는 연내 V낸드와 TLC 제품 개발을 완료하고 내년 상반기부터 TLC 양산에 들어갈 예정이다.

지난해 일본 엘피다를 인수해 몸집을 키운 미국 마이크론테크놀로지도 낸드플래시 사업에 힘을 쏟고 있다. 마이크론은 지난해 말부터 싱가포르의 D램 공장을 낸드플래시 공장으로 전환해 생산량을 늘리고 있다.

낸드플래시 시장점유율은 삼성전자가 현재 37.4%로 1위며, ▷도시바(31.9%) ▷마이크론(20.1%) ▷SK하이닉스(10.6%ㆍ이상 1분기 기준)가 뒤를 잇고 있다.

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