[헤럴드경제=이진용 기자] 반도체 및 FPD 블랭크 마스크 전문업체인 에스앤에스텍(대표 남기수ㆍ101490)은 자회사인 터치스크린 전문업체 에스에스디가 개발한 메탈필름전극타입의 정전식 센서와 대형 사이즈의 센서를 활용, 지난 1일부터 TSP(터치스크린패널)양산에 들어갔다고 10일 밝혔다.

에스에스디가 지난 3월에 개발한 메탈필름전극타입(GMFF)은 기존의 ITO 필름을 사용한 정전식 센서 방식에 첨단 반도체 공정에 사용되는 포토 리소그라피 기술을 적용해 디스플레이의 베젤폭을 줄임으로써 휴대성과 가시성을 개선시킬 수 있는 기술이다.

디스플레이의 테두리를 말하는 베젤폭은 날로 소형화되는 전자 기기와 디자인을 중요시하는 소비 트렌드에 따라 제품 선택 시 중요한 고려 사항으로 여겨지고 있다.

또한 태블릿 등에 사용되는 정전식 터치 패널의 경우 센서 수의 증가로 인해 제품 설계에 어려움을 겪고 있으나 메탈필름전극타입(GMFF)으로 제작할 경우 제한 사항을 극복할 수 있는 장점이 있다.

현재까지 대형 사이즈 터치 스크린 제품은 대부분 저항막 방식과 카메라를 이용한 방식이 대부분이었으나 멀티 터치 기능의 스마트 기기 수요가 증가하면서 중대형 사이즈의 정전식 터치 시장이 급격히 확대될 것으로 예상된다.

에스에스디는 이러한 시장의 변화에 대응하기 위해 소형 모바일 기기에서 주로 사용되는 4인치 제품에서 27인치의 대형 패널까지 대응 가능한 생산체계를 갖춰 향후 제품 포트폴리오 다변화를 위한 발판을 마련했다.

특히 에스에스디의 주력 제품인 중대형 터치 스크린은 최대 수요처인 태블릿 PC시장이 올해 1억740만 대에서 2016년 2억2210만 대로 확대될 것으로 전망되고 울트라 PC 수요도 늘고 있어 앞으로 성장 기반이 될 것으로 기대된다.

에스에스디 관계자는 “지난해 10월 공장 준공 후 1년이 지나지 않은 시점에 양산을 시작하게 된 것은 뛰어난 기술력과 고객사의 요구에 빠른 대응이 가능한 시스템을 갖춘 결과”라며 “현재는 초기 양산 단계지만 기술력을 바탕으로 급격히 성장하고 있는 터치스크린 시장에서 빠르게 대응할 수 있는 핵심 업체가 되겠다”고 말했다.

한편 에스에스디는 지난 2월 국내 대형 전자업체에 협력업체 등록 후 중대형 터치 스크린을 공급하기로 했으며 이로 인해 생산에 박차를 가하고 있다.

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