파운드리(반도체 위탁생산) 시장 재진출을 선언한 인텔이 공격적인 투자와 기술 개발을 통해 오는 2025년까지 삼성과 대만 TSMC의 기술력을 따라잡겠다고 밝혔다. 이를 위해 퀄컴과 아마존을 파운드리 고객사로 확보하고, ASML의 차세대 EUV(극자외선) 노광장비 확보에 성공했다는 내용도 공개했다. TSMC와 삼성전자는 현재 파운드리 부문 1, 2위를 달리고 있다. ▶관련기사 3면

인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 26일(현지시간) 웹캐스팅을 통해 ‘인텔 액셀러레이티드’라는 주제로 차세대 공정·패키징 관련 로드맵을 발표했다.

겔싱어 CEO는 “2025년까지 반도체 분야에서 기술 리더십을 확고하게 할 것”이라면서, 현재 파운드리 업체들이 쓰고 있던 나노미터(1nm=10억분의 1m) 등 선폭(트랜지스터 게이트의 폭) 기준에 대해 “오히려 업계에 혼란을 주고 있다. 이제 인텔은 반도체 공정에 대한 새로운 명칭을 도입하고, 고객이 업계 전반의 나노 공정을 보다 정확하게 볼 수 있게 할 것”이라고 말했다.

인텔은 기존 10나노 공정의 업그레이드 버전을 나노 표기 없이 ‘인텔7’, 7나노 공정을 ‘인텔 4’ 등으로 명명했다.

오는 2024년에는 인텔이 새롭게 명명한 옹스트롬(1A=0.1나노) 공정인 ‘인텔 20A’, 즉 2나노 공정 제품을 양산하고, 2025년에는 더 발전한 ‘인텔 18A’(1.8나노) 공정에서 제품을 대량 생산한다는 계획도 밝혔다. 인텔은 ASML의 차세대 EUV 장비인 ‘High NA EUV’를 가장 먼저 도입한다는 내용도 공개했다.

양대근 기자