백준현 자람테크놀로지 대표이사가 2일 서울 영등포구 전경련회관에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 발표자로 나서 발언하고 있다. [신동윤 기자]

[헤럴드경제=신동윤 기자] 차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 2일 서울 영등포구 전경련회관에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최하고 코스닥 시장 상장 후 성장전략과 포부에 대해 밝혔다.

이날 발표자로 나선 백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차 산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것”이라고 말했다.

자람테크놀로지의 코스닥 시장 도전은 이번이 처음은 아니다. 지난 10월 21일 공모 일정을 자진 철회했던 자람테크놀로지는 몸값을 낮춰 재도전에 나섰다. 자람테크놀로지의 이번 공모가 희망범주는 주당 1만8000~2만2000원으로 앞선 제시 가격(2만1200~2만6500원) 대비 하단은 15%, 상단은 17% 낮아졌다. 구주매출 또한 기존 20만주에서 10만주로 줄었고, 신주모집은 80만주에서 90만주로 늘어났다.

주관사는 신영증권으로 전날부터 시작한 기관투자자 대상 수요예측이 이날 마무리돼 공모가를 확정하고, 오는 8~9일 공모청약에 나선다.

상장 재도전에 나서게된 이유에 대해 백 대표는 “탄탄한 재무구조와 독자적 기술력에도 불구하고 회사 규모가 작은 탓에 오랜 기간 안정적으로 회사가 운영될 수 있을지 여부에 대해 걱정하는 글로벌 협력사들에게 안정감을 주고 싶었다”며 “코스닥 상장사가 아니라는 이유로 우수한 신규 인력이나 기술을 가르쳐 이제 막 회사의 중추 역할을 할 인재를 비슷한 규모의 상장사들에게 빼앗기는 현실을 바꾸고 싶었다”고 강조했다.

[자람테크놀로지 홈페이지 캡처]

자람테크놀로지는 5G통신용반도체(XGSPON SoC)를 국낸 최초로 개발해 상용화하는데 성공했고, 5G 기지국 연결에 필수적인 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)을 세계 최초로 개발한 기업이다. 광부품일체형 폰스틱은 현재까지 국제 표준 전력 소모 규격을 충족하는 세계 유일의 제품이며, 일본 5G 사업자인 라쿠텐사(社)를 통해 세계 최초로 상용화에 성공했다.

백 대표는 “5G 기술이 단순히 통신 서비스가 아니라 핵심 인프라로서 구축이 돼야 4차산업 시대에 필수적인 융합서비스가 우리 실생활에 녹아들 것”이라며 “이번 코스닥 상장을 통해 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것”이라고 덧붙였다.