파인텍, 폴더블폰 장비개발…에스맥은 삼성에 핵심소재 공급

[헤럴드경제=김대우 기자]폴더블폰 관련주들이 연일 상한가를 이어가고 있는 가운데 테이팩스가 폴더블폰 OCA필름 개발이 부각되면서 시장의 관심을 받고 있다.

20일 업계에 따르면 테이팩스는 폴더블폰에 들어가는 플렉서블OLED(유기발광다이오드) 핵심소재인 OCA(광학용 투명 접착필름) 제품 개발을 완료했다. 특히 테이팩스는 국내에서 OCA 제품 양산개발을 한 유일한 기업으로 직접적인 수혜가 예상된다. 올 하반기에는 본격적으로 관련 매출이 발생할 것으로 기대된다. 업계 관계자는 “(테이팩스 OCA 필름이) 내년 1~2월에 출시되는 폴더블폰에 채택되는 것으로 알고 있다”며 “아마 올 가을쯤 이나 초 겨울 정도되면 제품매출이 발생될 것으로 보인다”고 예상했다.

한편 시장에서는 폴더플폰 관련주로 파인텍과 에스맥이 연일 강세를 보이고 있다. 파인텍은 폴더블 스마트폰용 신형 본딩장비 양산 개발을 완료해 수혜가 기대된다. 파인텍의 장비는 7인치 이상의 폴더블 스마트폰에 들어가는 플렉시블 디스플레이 패널 모듈 공정에 적용이 가능하다. 폴더블 스마트폰은 기존 스마트폰 대비 디스플레이 면적이 2배 이상 늘어나고 전면 뿐 아니라 후면 디스플레이까지 적용될 경우 디스플레이 면적의 증가로 본딩장비의 수요증가가 예상된다.

에스맥은 삼성 스마트폰 핵심소재 공급 기대감에 주가가 강세다. 삼성전자가 내년초 출시하는 폴더블폰에 일본 스미토모 기술을 적용되는데 스미토모화학의 100% 자회사 동우화인켐이 평택 터치스크린패널(TSP) 생산설비를 증설, 연산능력을 기존대비 3배 이상인 1억대로 늘린다. 스미토모화학의 국내 TSP 생산은 자회사 동우화인켐이 담당하고 해당 물량은 전량 에스맥이 생산한다.

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