- 인터플렉스ㆍ원익IPSㆍ테크윙 20% 이상↑
[헤럴드경제=김지헌 기자] 모바일 반도체 관련 사업을 진행하는 코스닥 상장사들의 3분기 실적 전망치가 ‘쑥’ 올랐다.
23일 금융투자업계에 따르면 증권사 3곳 이상 컨센서스가 존재하는 58개의 코스닥 상장사 중 7월말보다 3분기 영업이익 전망치가 20% 이상 증가한 기업은 3곳이다. 인터플렉스, 원익IPS, 테크윙 등 스마트폰 반도체 관련 사업을 진행 중인 업체다.
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| [사진=게티이미지] |
스마트폰 연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하는 인터플렉스는 최근 3분기 영업이익이 전망치가 7월말보다 59.2% 오른 423억원을 기록했다. 올해 상반기 적자에도 불구하고, 하반기 영업이익만으로 연간 기준 최대 실적을 기록할 것이란 평가가 나온다. 인터플렉스는 애플에 터치스크린패널(TPS)용 FPCB를 공급한다. 지난 6월부터 공급되기 시작한 TSP 제품의 3분기 공급수량이 당초 추정치인 1500만개를 넘어 2000만개에 육박할 것이란 관측이 나오면서 전망치가 상승했다. 4분기에도 TSP 제품 2700만개, OLED제품 1500만개 생산으로 인한 매출 상승이 기대된다. 지난 20일에는 공급물량을 맞추기 위해 시설 확충을 위한 증자에도 나섰다. 오는 12월 27일 신주 상장을 통해 1001억원의 자금을 조달한다.
업계 관계자는 “OLED 제품 공급속도는 TSP 보다 상대적으로 느리지만, 결국 이 둘은 1 대 1로 매칭돼 탑재되기 때문에 매출 증대 효과가 크게 나타날 것”이라고 평가했다.
원익IPS 역시 지난 7월 말보다 영업이익 전망치가 25.1% 올랐다. 이 업체는 반도체 공정에 사용되는 플라즈마 화학증착(PECVD) 장비를 생산한다. 이 장비를 사용하면 원하는 소재를 기체 상태로 주입받은 뒤 플라즈마(기체를 초고온으로 가열해 만들어진 이온화 상태)로 다시 전환해 웨이퍼(반도체 기판)에 부착할 수 있다. 삼성전자를 대상으로 3차원(3D) 낸드 관련 발주가 새롭게 진행되면서 장비 매출이 전년보다 22% 증가할 것으로 관측된다. 삼성전자가 티에스엠씨(TSMC)와의 경쟁력 제고를 위해 내년 7나노미터(nm) 핀셋(FinFET) 신공장을 투자할 가능성이 높은 점도 긍정적이다. 삼성전자는 평택공장 1층 공사 완료 이후, 2층 공사와 중국 시안 2공장(2019년 완공) 투자를 발표한 바 있다.
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| 7월말 대비 3분기 실적 컨센서스 변동 추이 |
테크윙의 실적 상승세 역시 두드러진다. 이 회사는 반도체칩의 불량품 여부를 검사하고, 정상인 반도체 칩을 주검사장비로 이송하는 핸들러를 생산하고 있다. 테크윙은 이번 3분기 실적이 분기 사상 최고 수준이다. SK하이닉스와 마이크론(Micron)의 모바일 메모리 관련 핸들러 증가가 실적 상승을 견인했다.
박성순 바로투자증권 연구원은 “SK하이닉스로의 모바일 D램 메모리 핸들러 공급은 물론 해외 후공정 업체로의 공급이 지속되고 있다”고 말했다.
raw@heraldcorp.com
