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  • TSMC, 7nm 공정 기술 칩 내년 양산 시작할 듯
애플에 아이폰용 애플리케이션 프로세서(AP)를 독점 공급하고 있는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 차세대 회로 선폭인 7나노미터(nm·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정 기술로 만든 제품에 대해 "이미 12개 제품을 위탁하고 있으며 내년부터 양산을 개시할 계획"이라고 밝혔다.

니혼게이자이신문의 26일(이하 현지시간) 보도에 따르면 TSMC의 CC 웨이 공동 최고경영자(CEO)는 최근 북부 신주(新竹)에서 개최된 기술 포럼에서 이같이 말했다.

앞서 2017년 4분기부터 양산이 앞당겨지는 게 아니냐는 관측도 나왔지만 CC 웨이 CEO의 발언을 감안하면 양산은 2018년 1분기부터 시작될 전망이다.

차세대 7nm 제품은 스마트폰뿐 아니라 인공지능(AI) 분야로의 수요 확대가 기대되고 있다. 삼성전자는 오는 2019년 양산을 목표로 하고 있어 CC 웨이의 계획대로 진행이 된다면 TSMC가 이 분야에서 선행할 수 있게 된다.

CC 웨이 CEO는 이번 강연에서 모든 물건이 인터넷으로 연결되는 사물인터넷(IoT)이나 자율주행, 카메라에 사용되는 CMOS 센서 등 새로운 수요를 개척할 방침도 내세웠다.

그는 "고객은 약 450개 기업이며 매주 1곳씩 늘고 있다"면서 반도체 기술 혁신을 선도하면 더 많은 고객층을 확보할 수 있다고 강조했다.

앞서 니혼게이자이신문은 지난해 말 TSMC가 약 5000억 대만달러(약 18조3,000억 원) 규모의 투자 계획 검토 중이며 용지 확보 등을 위해 대만당국과 협의를 시작했다고 보도한 바 있다. 차세대 제품은 주로 회로 선폭을 5나노미터(나노는 10억분의 1) 이하의 소형 반도체 등이다.

대만의 양훙둔 과학부장(과학기술장관)은 전날 "TSMC 측으로부터 5나노와 3나노 제품 생산을 위한 투자 계획을 제출 받았고, 인프라 측면의 지원을 검토중"이라고 밝혔다.

이어 "부지는 남부과학공업단지 가운데 가오슝(高雄)시 소재 50~80 헥타르가 될 것"이라면서 연내 당국의 방안을 TSMC에 제시할 예정이라고 전했다.

양 부장은 공장 신설 계획에 대해 "2020년에 착공, 2022년 양산을 개시할 방침"이라고 밝혔지만 TSMC 측은 "시기는 아직 확정되지 않았다"고 부인했다.

TSMC는 현재 16나노 제품을 제조하고 있으며 올해 말 내년 초부터는 10나노 제품을, 1년 후인 2018년 상반기에는 7나노 제품을 각각 양산한다는 계획을 세우고 있다. 5나노 제품의 생산 개시는 2020년 이후로 설정됐다.

한편 TSMC는 최첨단 10nm 공정으로 올 가을 출시되는 아이폰용 중앙처리장치(CPU)를 독점 공급할 예정이다.


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beta@heraldcorp.com
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