애플, 부품 공급처 다변화

대만 위탁생산 업체 TSMC

차세대 AP칩 시범제조 착수


“진행 중인 소송 건에 대해 언급하는 것은 전략상 적절치 않다.”

20일 예상대로 신종균 삼성전자 무선사업부 사장은 애플에 대해 말을 아꼈다. 차세대 태블릿PC ‘갤럭시탭 10.1’ 국내 출시를 알리기 위해 마련한 미디어데이 행사에서 굳이 애플을 거론하거나 자극할 필요가 없기 때문이다.

그래서일까. 평소 애플을 언급할 때 ‘삼성전자의 고객사이자 경쟁사’라는 수식어를 잊지 않았던 신 사장은 이날 ‘경쟁사’라는 표현만 주로 썼다.

삼성전자는 그동안 애플 ‘아이폰4’, ‘아이패드2’ 등에 들어가는 핵심부품인 A5칩을 비롯해 D램과 낸드플래시 등을 공급해 왔다. 올해 삼성전자 예상 매출과 영업이익에서 차지하는 애플의 기여도(우리투자증권 추정치)는 각각 8.1%, 16.7% 수준이다. 그러나 스마트폰, 태블릿PC 등에서 삼성의 추격전이 거세지자 애플은 소송 카드를 빼들었다. 이에 과거 협력관계인 양대 IT업체는 전 세계 3대륙 등 6개국, 8곳에서 등에서 사활을 건 소송전을 펼치고 있다.

상황이 이렇다 보니 양사의 결별 소식이 끊이질 않는다. 최근 대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC가 애플의 차세대 AP칩인 A6의 시범 제조에 착수했다는 보도도 나왔다. 삼성전자 부품 의존도를 줄이기 위해 애플이 부품 공급처를 다각화에 전격적으로 돌입했다는 소식도 많다.

‘추한 결별’로 갈 것이라는 분석도 있지만 ▷최고의 부품으로 제품을 만든다는 애플이 AP칩과 D램 등에서의 삼성의 부품 경쟁력을 포기하기가 쉽지 않고 ▷미국에서 IBM에 이어 삼성이 두 번째로 많은 특허를 갖고 있다는 점에서 단순 견제용이라는 전망도 적지 않은 편이다.

김대연 기자/sonamu@heraldcorp.com