인쇄회로기판(PCB)용 ‘극박(Ultra Thin) 동박’ 기술을 국산화 한 공로로 ‘일진머티리얼즈’사(社)가 국무총리상을 받았다.

지식경제부는 19~21일 한국전자회로산업협회 주관으로 경기 킨텍스에서 열리는 ‘제8회 국제전자회로 산업전(KPCA 쇼 2011)’에 맞춰 국내 PCB 산업 발전에 기여한 유공자에게 정부 포상을 수여했다고 밝혔다. 일진머티리얼즈에 국무총리상이 돌아갔다. 지경부 관계자는 “일진머티리얼즈는 전자기기가 얇아지고 작아지는 추세에 맞춰 수요가 늘고 있는 2㎛, 3㎛ 극박 동박 국산화에 성공해 대일(對日) 무역적자 해소에 기여했다”고 설명했다. LG이노텍, 아주하이텍, 화백엔지니어링 역시 PCB 기판, 설비, 약품 분야 첨단 기술을 개발한 공로를 인정 받아 지경부 장관상을 각각 수상했다.

한편 국제전자회로 산업전에서 여러가지 첨단 PCB 제품이 소개됐다. 일반 PCB 기판보다 면적과 부피를 5배 이상 줄일 수 있는 ‘ 휴대폰용 고다층 PCB’, 플라스틱처럼 구부러지는 PCB 등이 선보였다. 이번 박람회에 20개국 총 200개 업체가 참여했다. 지경부는 이번 전시회에서 2000건, 총 9000만달러 상당 구매 상담이 이뤄질 것으로 내다봤다.

<조현숙 기자 @oreilleneuve>

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