반도체 플립칩 범핑 전문기업인 엘비세미콘이 오는 28일 코스닥시장에 입성한다.
박노만<사진> 엘비세미콘 사장은 5일 서울 여의도에서 기자간담회를 갖고 “지난해 매출액은 730억원 정도로 보고 있으며 올해는 1000억원 돌파가 목표”라며 “상장을 계기로 글로벌 범핑 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.
플립칩 범핑이란 반도체 웨이퍼에 금이나 솔더 등을 이용해 구형 또는 육면체 모양의 돌기(범프)를 만든 후 이 칩을 기판이나 보드에 직접 얹는 것을 말한다. 골드 범핑은 평판 디스플레이의 드라이버 IC에 적용되며, 솔더 범핑은 카메라용 이미지 센서 등에 주로 활용된다. 지난해 3분기까지 매출액과 영업이익은 각각 554억원, 145억원이다. 영업이익률이 26%에 이른다. 동종업계 최고 수준이다.
경쟁력은 소형화 기술이다.
박 사장은 “범프의 사이즈를 기존 대비 3분의 1로 줄이는 데 성공하면서 원재료인 금 가격 상승에도 불구하고 최근 3년 동안 재료비 원가율을 꾸준히 30% 수준으로 유지하고 있다”며 “적극적인 기술개발을 통해 기술적, 재무적 진입장벽을 구축했다”고 설명했다.
또 장치 산업의 특성상 설비 가동률이 수익성에 직결되는데, 엘비세미콘은 꾸준히 평균 70% 이상의 설비 가동률을 유지하고 있다.
향후 꾸준한 성장을 위해 기존 사업영역 확대와 매출처 다변화, 해외 시장 공략으로 안정적 성장 기반을 확고히 다지겠다는 전략이다. 공모자금도 여기에 사용될 예정이다.
박 사장은 “그동안 이미지 센서에만 적용하던 자사의 솔더 범핑 기술을 시스템 반도체 전 분야로 적용영역을 늘릴 것”이라며 “골드 범핑 기술이 OLED, 3D TV 등으로 적용범위가 확대됨에 따라 매출시장도 확대되고 있는 추세”라고 말했다.
엘비세미콘의 공모 예정 주식수는 800만주며, 주당 공모 예정가는 4000~4500원이다. 청약일은 19, 20일 이틀간이다.
안상미 기자/ hug@heraldcorp.com
